Wish Bubble Peeling Pad C200 1szt - płatek złuszczająco-odżywczy

25.00 zł

Wish Formula
Skóra z niedoskonałościami
Kwas BHA/AHA

- +

Do koszyka

Dodaj do ulubionych

Opis

Wish Bubble Peeling Pad C200

Dwustronny płatek, którego pierwszą stroną oczyścisz i złuszczysz martwy naskórek, natomiast drugą, miękką stroną wmasujesz odżywcze składniki w głąb skóry. Zawiera bogatą w przeciwutleniacze witaminę C, która pomaga zwiększyć odnowę komórek, jednocześnie zmniejszając widoczność ciemnych plam, zapewniając bardziej promienną skórę. Działanie AHA polega na rozpuszczeniu martwych komórek skóry, jednocześnie kwas hialuronowy i gliceryna zatrzymują wilgoć. W skład wchodzą również ekstrakty z fermentowanych kwiatów koniczyny i liści oliwki, ryżu, marchewki, rzepy, pomidora, selera oraz hialuronian sodu. Opakowanie zawiera płatek oraz saszetkę z aktywną pianą. Jest przeznaczony do pracy jako profesjonalny zabieg spa (peeling ciała + zabieg witaminowy) ale jednocześnie łatwy w użyciu dla każdego w domu. Po zastosowaniu skóra jest odnowiona, wygładzona i rozjaśniona.

Zalecenia stosowania:

Otwórz opakowanie z zestawem peelingującym i wyciągnij saszetkę. Wlej zawartość saszetki do opakowania z płatkiem. Rozmasuj dłońmi saszetkę aby równomiernie rozprowadzić składniki aktywne. Wyjmij płatek peelingujący z torebki i masuj twarz aktywną pianą przez ok 1 minutę. Unikaj kontaktu z oczami. Obróć płatek na drugą stronę. Używając miękkiej strony płatka wmasuj w skórę substancje aktywne. Spłucz całość ciepłą wodą.

Wstecz

Polecane